TSMC, A14 sürecinde High-NA EUV teknolojisini kullanmayacak

Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi olan TSMC, maliyet odaklı bir yaklaşım benimseyerek çip üretiminde önemli adımlar atıyor. Şirket, 2028 yılında piyasaya sürmeyi planladığı yeni nesil A14 (1.4nm) üretim sürecinde, yüksek sayısal açıklıklı High-NA EUV litografi makinelerini kullanmayacağını duyurdu. Bu karar, geçtiğimiz günlerde gerçekleşen Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda kamuoyuna açıklandı.

TSMC, High-NA EUV Teknolojisine İlerlemiyor

TSMC Kıdemli Başkan Yardımcısı Kevin Zhang, sempozyumda yaptığı açıklamada, A14 üretiminde şu anda kullanılan 0.33-NA EUV makineleriyle devam edeceklerini belirtti. Zhang, “2 nanometreden A14’e kadar, yüksek-NA kullanmamıza gerek yok, ancak işleme adımlarında benzer karmaşıklığı sürdürebiliriz. Her teknoloji neslinde, maske artışlarını minimize etmeye çalışıyoruz. Bu, maliyet verimli bir çözüm sunmak için çok önemli” diyor.

Ancak bu karar, rekabetin yoğun olduğu çip pazarında TSMC’nin teknolojik açıdan geride kalabileceği endişelerini de beraberinde getiriyor. Rakiplerinden Intel Foundry, ASML’nin geliştirdiği ve her biri yaklaşık 380 milyon dolar değerinde olan High-NA EUV makinelerine büyük yatırımlar yaparak, kendi 14A sürecinde bu makineleri kullanmaya başlayacak. IBM araştırmalarına göre bu makinelerle yapılan tekli pozlama işlemi, geleneksel Low-NA EUV’ye kıyasla 2.5 kat daha fazla maliyetli olabiliyor. Bununla birlikte Intel ve bazı DRAM üreticileri, en kritik katmanlarda bu gelişmiş teknolojiyi tercih ederek işlemci performansını artırmayı amaçlıyor.